iPhone6将采用20纳米全新四核A8处理器曝光

各位果粉们，小编告诉大家一个十分劲爆的好消息：iPhone6处理器曝光哟，它可是采用全新四核技术，可比a7处理器要强化许多，更本不是一个档次，感兴趣的玩家赶快来提前体验下强化的a8吧。

而据目前已知消息显示，苹果为了进一步摆脱三星，其采用的全新20nm的A8处理器零件，已经于2月下旬开始大量投产了，代工商则主要为台积电。

台湾媒体给出的消息称，由于三星的自身问题(20nm制程良率过低的问题)，台积电将成为A8的唯一代工厂商，而A7的代工订单将全部转交给三星。

所以如果关于iPhone6的消息是真实的话，那么在RAM上配置也应当提升。相信2GB的RAM也应该是iPhone 6的标配了。

供应链业者指出，iPhone 6採用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高产能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格(Dialog)负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

4G多频多模手机基频晶片及搭载的射频收发器、基频晶片电源管理IC等，仍由高通吃下订单，基频晶片採用台积电28纳米制程投片。另外，LCD驱动IC仍由原供应商日本瑞萨子公司RSP负责，2月下旬也已经在台积电以80奈米製程投片。

由苹果旗下AuthenTec设计的指纹辨识感测器，晶圆代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8吋厂投片，月产能已达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网路IC的供应商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电為主。

虽然台积电并没有接获iPhone 6的功率放大器、微机电等代工订单，但微机电感测集线器(Sensor Hub)由恩智浦提供，台积电可望承接主要代工订单。

由於苹果iPhone 6晶片订单提前投片，4月中旬之后进入晶圆出货高峰，法人因此乐观预估，台积电第2季营收可望较第1季大增20～25%，优于市场原先预估的15～20%。

各位果粉是不是心得了，小编也期待i6的到来，也想入手这款性价比极高的手机，有小编相同想法朋友千万不要错过我机网给大家带来的最新动态哦。