华为麒麟950芯片参数在网上不少的媒体进行了曝光，那么华为海思麒麟950芯片怎么样呢？下面我机网小编来分享下华为麒麟950和骁龙820芯片跑分对比评测，希望对机友们有所帮助。
余承东此前一直称麒麟950芯片的能力将远超MTK与高通。这款寄托着华为希望的芯片首发搭载的机子将会是华为荣耀7 Plus。
麒麟950作为华为即将亮出的一大杀手锏，备受用户期待。对于这款号称国产最强的移动处理器，余承东之前曾暗示，其功能将超过高通和MTK，看起来信心十足。
现在有消息称，华为将会在下个月举行麒麟950的沟通会，而今年年底前将有两款搭载该处理器的新机上市，其中一款将会是荣耀7 Plus，并且是首发麒麟950。
爆料中再次透露麒麟950的参数，基本和之前的一致。它将基于台积电的16nm工艺制程，最高主频2.4GHz，包含了4个A72核心和4个A53核心，图形处理器为ARM Mali T880，支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。
此外，麒麟950还会配备自主研发的ISP和i7协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，支持LTE Cat.10标准。
从之前曝光的麒麟950 Geekbench 3跑分情况看，单核性能得分1909，而多线程的分数则是6096，将骁龙810、Exynos 7420统统压在身下，性能相当彪悍。
最后来说说要首发麒麟950的荣耀7 Plus，其将配备5.5寸1080p屏，内存组合为3GB RAM+16GB存储，摄像头应该前置800万像素配后置2000万像素，电池容量预计是4000mAh，并具备快速充电功能，售价据说是2699元。
高通针对即将发布的 Snapdragon 820 处理器又披露了一波全新的细节，这一次是有关芯片内部的调制解调器（modem）。高通表示，Snapdragon 820 将采用自家最先进的调制解调器 X12 LTE，为手机带来全球最领先的 LTE 和 Wi-Fi 功能组合。据高通介绍，X12 LTE 将支持 Cat 12 类网络，通过下行三载波聚合和 256-QAM，下行最高传输速度达 600 Mbps。这个峰值下载速度与目前集成于 Snapdragon 810 的 X10 LTE 相比，速度快了 33%。
同时 X12 LTE 的上行支持 Cat 13，通过上行的双载波聚合和64-QAM，最高传输速度也达了 150 Mbps，峰值速度提高了 200%。
高通有史以来最快的手机 LTE Moden！
这是目前首款支持 LTE 4x4 多输入多输出(MIMO)技术的 LTE Modem，可轻松实现翻倍的单 LTE 载波下载吞吐速度。在各种令人惊讶的数字背后，高通最先进的调制解调器还具备了尖端的 LTE-U 非授权频谱上部署技术，当与 WTR3950 匹配时，它可通过聚合授权和非授权频谱上的LTE提高移动网络容量和用户吞吐量。
除了上下行速度， X12 LTE 全新基带使 Snapdragon 820 不仅支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 技术，峰值速率最高达867 Mbps，同时也支持最先进的多千兆比特(Multi-gigabit ) 的 Wi-Fi 802.11ad 三频技术，11ad 的峰值速率最高可达 4.6 Gbps。而且，即便是最高达 5 倍的用户吞吐量提升，11ad 仍与 11ac 功耗近似。
同时支持 11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi 和 MU-MIMO 也是业内最新领先的水平，可保证 4K 视频串流、点对点大型文件共享、媒体查询终端使用、无线扩展基座连接以及硬盘备份等，可通过高带宽和速度实现节能方式的高性能连接。
高通指出，新的 X12 LTE 可以自动在 LTE 和 Wi-Fi 之间自动切换，具体取决于信号质量和互联网访问是否有限制，支持 LTE 语音(VoLTE) 和 LTE 视频 (ViLTE)通话服务，以及 Wi-Fi 高清语音与视频通话，并且支持 LTE 和 Wi-Fi 间的通话连续性
高通：Snapdragon 820 将于2016年上半年正式上市
Snapdragon 820 是高通第一款自主设计的 64 位处理器，其最新设计的 Kyro CPU 内核采用了 14nm FinFET 工艺打造，可以实现高达 2.2 GHz 主频。相比 Snapdragon 810 处理器提供了高达 2 倍的性能和 2 倍的电源效率。开发了一个称之为“Qualcomm Symphony System Manager”的系统管理器，号称可以更好地管理、组织、协调和分配设备上的各项任务，决定将当前的任务分配给 CPU、GPU、DSP 还是 ISP 来执行，做到硬件系统级别的精准管理，使性能水平和功耗完美平衡。
高通之前还提到 Snapdragon 820 还将集成 Adreno 530 GPU（图形处理单元）、ISP（图像信号处理）、 Hexagon 680 DSP（数字信号处理器）和 Snpadragon Smart Protect 详情，号称每一个组件的改进都能让设备的性能发生质的改变。
其中 Adreno 530 GPU 相比 430 性能提升达 40%，同时还能降低 40% 的功耗，支持最新的 OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2.0、DirectX 12 和 Vulkan 等多种 API 标准以及 64bit 虚拟寻址，完整支持 4K@60Hz 和 HDMI 2.0。ISP 图像信号处理器 Spectra 噪点控制进一步升级，实现手机拍摄的图像或录制的视频无任何残影或噪点。Spectra 也将支持三摄像头，双后置摄像头和 1 个前置摄像头。
另一个亮点是 Hexagon 680 DSP，该 DPS 是 Snapdragon 820 重点升级的一部分，如今 DSP 负责的任务更多了，相当于三个 DSP 单元的集合，除了负责调制解调器、语音、图形和视频处理之外，还将负责时刻保持低功耗运作传感器。简单的说，很多时候可以代替 CPU 和 GPU 处理更多的任务。
自主设计内核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的优势之一，Krait 内核时代这些优势就曾帮助高通立下了汗马功劳，高通终于回归强势期的战略，但究竟能否挽回客户和消费者的信心呢？我们拭目以待。