金立elife s5.5手机体验介绍，这是一款轻薄的手机，不少用户对于这款手机好不好怎么样还持观望状态，小编就为大家带来最新的感受吧！
2月19日，金立在深圳正式发布了旗下最新超薄智能手机ELIFE S5.5。该机最大的亮点在于其5.5mm超薄机身，一举拿下世界最薄智能手机的头衔。为了满足不同用户需求，它提供了粉色、紫色、炫蓝、金色、黑色五种配色供选择。
机身正面是一块5英寸1080p分辨率的屏幕，显示非常细腻。CPU采用了联发科真八核，具体型号为MT6592，最高主频为1.7GHz，正常使用情况下基本不会感到卡顿。运行内存为2GB达到了2013年的旗舰配置，16GB存储空间也基本够用。主摄像头为1300万像素，前置摄像头为500万像素。电池容量2300mAh，省着点用支撑一天还是没问题的。
ELIFE S5.5与vivo X3厚度对比
vivo X3厚度为5.75mm，是上一任“世界最薄智能手机”，ELIFE S5.5与X3在视觉上几乎感觉不到厚度差异。ELIFE S5.5在造型上比较时尚，正面上下边有一个轻微的弧形设计，机身正反面都采用了康宁大猩猩玻璃覆盖，看起来非常有质感。为了满足不同用户的需求，金立为大家准备了粉色、紫色、炫蓝、金色和黑色五种配色供选择。
ELIFE S5.5侧边采用金属包边设计，SIM卡槽设计在机身右侧，电源键和音量键在机身左侧，整体质感非常不错。从机子本身来说定位中高端，拥有不错做工和外观。它拥有5.55mm的机身厚度全金属覆盖机身，侧边采用金属包边设计，SIM卡槽设计在机身右侧，电源键和音量键在机身左侧，整体质感非常不错。从机子本身来说定位中高端，拥有不错做工和外观。硬件与软件搭配的比较均衡，在超薄机身中加入2300mAh的电池也实属不易。
整机入手之后非常有质感，握持感非常强，机身四周经过类似iPhone5S一样的打磨后，拿在手里非常舒服。此外，该机的5.0英寸大屏显得并不是非常大，因为超薄的原因，反而让手机看起来更加的小巧和时尚。
除了令人赞不绝口的轻薄之外，金立ELIFE S5.5也同发布会主题所说的那样，不止最“薄”，这款手机在轻薄之外，还有着更加极致的追求。从图片中大家不难发现，这款产品在外观上采用的金属以及玻璃材质的比重非常大，而且从发布会了解到，手机中所使用的金属为镁铝合金，是从业界颇具名气的日本轻金属公司引进，后经过多道工艺加工而成，展台的一侧就陈列有这些金属工艺的流程样品，也能从另一个侧面看出金立对这款产品的用心之处。
ELIFE S5.5采用了三枚虚拟按键，按照次序排列在手机的底部，虚拟按键的灯光微弱，相信通过设置LED显示能够调整。正面靠在听筒右侧的位置是这款手机500万像素的前置摄像头，图中我们能够很明显的看到这枚摄像头。
虽然这次发布会上没有像E7发布时那样对摄像头方面讲解过多，但从会后金立产品讲解员口中得知，主摄像头采用的是1300万像素索尼堆栈式镜头，500万前置95度大广角镜头，看来这两个参数配置还应该是今年手机摄像头方面的主流配置。而手机的拍照界面也如同E7一样，分为普(sha)通(gua)、专业两种模式。
对于我个人而言，还是比较喜欢自由度高的专业拍照模式，这样随心所欲的拍照感觉就是爽。现场人太多，草草拍了两三张就赶紧拿蓝牙传到我用的另一部手机里，还差点被其他热情的机友(不是基友)抢走，好险。
再来看看手机的背面，该机背面左上角的位置是主摄像头，像素达到了1300万像素，底部配备有补光灯，这样可以保证用户在弱光条件下的拍照体验。在背面中间的位置则是金立的传统LOGO，看起来位置的安排也非常合理，手机底部靠中间位置则是该机的外置扬声器。
值得一提的是，ELIFE S5.5手机的背面也是配有玻璃一样的材质，这样看起来可以保证该机的时尚感，显得非常优美。侧面的一些配置就很简单了，在手机的左侧是SIM卡槽支持双3G网络，右侧考上的位置，则是该机的电源键和音量键，笔者使用了一下，按下去还是非常舒服的，弹性很好，给手的回馈很到位。
屏幕方面，金立ELIFE S5.5手机采用了一块5.0英寸分辨率为1920x1080像素，它和5.55mm的机身厚度有着异曲同工之妙。要是说，机身的轻薄是为了在握持上得到更佳体验，那么我想，5.0英寸的屏幕就是为了能让大家，真正使用手机的人，能得到更好的操控体验吧。虽然在发布会后的体验很短暂，但这一点还是令我印象深刻。当然了，1080p的屏幕分辨率以及大猩猩第三代抗刮划玻璃的加入，同样也是给这款手机加分不少。
众所周知，三星的屏幕在色彩显示方面还是非常出众的，所以该机整体对色彩的把控也很到位，清晰的图标显示让眼睛看起来很舒服。
此外，该机的主摄像头拍照也是很不错的，笔者现场测试了一下，打开手机的相机功能，从设置上我们就可以看到ELIFE S5.5配备了专业级别的相机控制，一些喜欢用手机当作单反的朋友可以从设置上任意调配适合的数值。当然，这枚1300万像素的摄像头同样给力，自动对焦之后拍照速度较快，且图片很清晰，但是有些瑕疵的地方是，在防抖动方面稍弱一些。
主要卖点说完了，接下来聊聊手机其他方面的配置。处理器，采用功耗更低的A7架构1.7GHz联发科真八核6592。或许有人一看到联发科就感觉档次立马Low了许多，但从发布会上的真机体验来讲，我个人觉得还是很不错的。由于条件所限，我仅上手了一些手机中预装的简单游戏，试玩过程中运行相当流畅，并且手机还配备2GB RAM以及16GB ROM，在日常使用方面来讲也完全足够。
金立ELIFE S5.5在操作系统以及UI界面上延续了大哥ELIFE E7上使用的Amigo 2.0操作系统，相信大家对扁平化的UI设计以及卡片式的程序管理等这些Amigo OS的特点等不太陌生。并且在询问过金立方面的工作人员之后，知道了在金立ELIFE S5.5上的Amigo 2.0操作系统略有几处精简，不过在平常使用中并不会有太大的不同。小编我就不这里给大家做过多的介绍啦。
打开后台运行，我们会发现，该机也采用了类似iPhone5S的设计风格，我们所运行过的应用都会在后台依次排开，如果我们想要关闭这些应用的话，只需要往上推，这个应用就会关闭，使用起来会非常的便捷。
最后就是一些零零碎碎的小细节了，不知道大家注意观察了没有(下图手机顶部白色结合处)，金立ELIFE S5.5在手机中框部分有三个小的接合。这并不是设计上的缺陷，而是设计师的有意为之，这样做的目的是为了避免因手机采用金属机身，而发生类似iPhone4那样的“死亡之握”等一些信号衰减问题。
在系统字体选用上，ELIFE S5.5把原先的安卓默认字体更换为方正兰亭黑，据工作人员介绍，新的文本字体会比安卓默认字体看起来会更加锐利，更加明晰一些。
在人机交互方面，要比E7做的更加精简一些，舍去了使用频率较小的双击屏幕唤醒等一些动作手势，使得手机本身也变得更加干练。
体验总结：综合了多个最薄之后，如今放在我们眼前的才会是全球最薄的智能手机，虽然薄但是我们通过配置和系统方面的了解已经知道，该机并不是“囊货”而是确实的“实力派”在主打时尚设计的同时还配备了最强最顶尖的配置，这样的一款手机相信在未来上市销售中会得到消费者的喜欢。
总而言之，小编对于又薄又有内涵的机器是最感兴趣了有木有，更多相关内容欢迎关注5577我机网！