华为挑战全球最薄 将推出超薄智能新机

前段时间CES展，华为推出了一款超薄的智能手机—华为Ascend P1 S，机型以厚度仅为6.68毫米被称为全球最薄智能手机。近日媒体消息，华为将再次挑战全球最薄，传华为将推超薄新机！

机身厚度将薄于6.45毫米

据消息，这款为再次推出的超薄智能机，该机的机身厚度将薄于6.45毫米。有可能为华为Ascend P1S的升级版！

根据国外媒体的报道，华为高级副总裁余承东日前在接受媒体访问时透露，华为将推出一款超薄智能手机，而该机的机身厚度将比当前的最薄智能手机阿尔卡特One Touch Idol Ultra（机身厚度6.45毫米）更薄，有望成为下一个全球最薄智能手机。

为华为Ascend P1S的升级版

另外，这款华为超薄智能手机被看作是华为Ascend P1S的升级版，型号或为华为Ascend P2，而消息显示该机将采用金属机身，外观极具质感，至于它的硬件配置暂时还不得而知。

值得一提的是，有消息称这款华为超薄智能新机将于今年的MWC（移动世界大会）上发布。

而去年MWC上华为发布的Ascend P1S尽管摘下“全球最薄智能机”的头衔，但时至今日依然并未上市发售。

挑战全球最薄智能手机，华为将再次挑战自我极限，我们期待这款“全球最薄智能机”的发布，有兴趣的朋友请继续关注吧！